Постоянная потребность электроники во все меньших габаритах приборов и деталей, инициировала большой интерес в исследовании возможности дизайна и изготовления. Ключевой является важнейшая задача соединения нанопроволок при изготовлении схемы. Качество этого соединения определяет стабильность схемы. Простое наложение нанопроволок поперек друг друга является механически нестабильным. Стабильные соединения серебряных нанопроволок могут быть потенциально использованы в наноэлектронике. Предыдущая техноология соединения серебряных нанопроволок включает в себя операцию химической редукции золотохлорной кислоты (HAuCl4) для получения частиц металлического золота. При глубоком изучении этого процесса Торийама и Ишиватари обнаружили, что после пайки серебряные проволоки корродируют. При обработке тиолом (сернистый аналог спирта), который защищает поверхность серебра, а затем уже золотохлорной кислотой, им удалось избежать коррозии и создать постоянное соединение между нанопроволоками. Далее, Торийама и Ишиватари преобразовали золотохлорную кислоту. Они обнаружили, что после реакции химической редукции часть кислоты остается, но простым нагревом смеси можно довести реакцию до полного разложения. Японские исследователи предположили, что новая версия метода пайки является более совершенной по сравнению с химической редукцией и предполагает более надежное и качественное соединение нанопроволок. По мнению С. Рао (С. Rao) известного эксперта в химии материалов из Центра Развития Научных Исследований, Бангалор, Индия (Centеr for Advanced Scientific Research, Bangalore, India) метод Торийамы и Ишиватари проще и технологичнее, что делает его более перспективным при изготовлении изделий и в других нано приложениях. Индукционная пайка серебрянным припоем Источник: www.businesspress.ru |